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IC卡座的制造工艺

发布时间: 2015/10/30 12:49:33

目前,IC卡座用芯片普遍采用较为先进的CMOS、BiCMOS等集成电路 制造工艺,具有较好的电气及抗干扰性能。今后随着超大规模集成电路技术和工艺的发展,将会出现以下技术动向:IC卡座芯片的工作电压<2V; 最小数据写入/删除次数1000,000次,抗静电15kV,EEPROM存储器编程时间<1ms; 这一切技术进展必将使IC卡的应用更趋可靠,实用。 

IC卡座读写设备作为系统和用户交互的接口,必将面对各种各样复杂的应用环境,如在金融系统应用中的ATM(自动柜员机)将可能放置在露天公共场合,面对的是高低温、潮湿、电磁干扰等环境;在电、汽车自动售票系统中,面对的是振动、电磁干扰等环境。因此,在设计阶段就应注意IC卡读写设备环境适应性问题。

目前,IC卡座的触点和IC卡之间的接触方式大致有滑动式和下压式两种。其中滑动式卡座对IC卡触点的磨损较大,且IC卡的读写设备设计如果不合理,较易损坏IC卡;而一个设计良好的下压式卡座则几乎不磨损IC卡的触点,对IC卡具有较好的保护,可以确保IC卡长时间的可靠使用。当然,由于下压式卜痤设计复杂、零部件多、加工精密,其价格要高出滑动式卡座许多。应用开发单位或发行单位可视不同的应用类型合理选择不同类型的卡座。
 
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